DU

DU

DU系列针对高性能照相机等小型设备,达到了业界极密的0.4mm间距。使基板占用面积达到最小化,并支持自由设计。

产品特征

应用控制

  • DY系列相比本公司0.5mm间距浮动式连接器,底板面积更小,能有效节省空间。
  • XY方向均可确保±0.4mm的有效浮动范围。
  • 设计高度可靠,有效嵌合长度为1.22mm(堆叠高度5mm的产品为1.1mm)。
  • 连接方式支持堆叠连接、垂直连接。
  • 通过盒型绝缘体对端子的保护,实现极佳的接触稳定性。
  • 插座底部以绝缘体包围,可在连接器下方进行布线。”

规格

材质・表面工艺
绝缘体材质 LCP(玻璃纤维填充) UL94V-0级,黑色
端子材质 铜合金
端子电镀 底层镀镍、表层镀金
金属固定件材质 铜合金
金属固定件电镀 底层镀镍、表层镀锡
防尘胶带材质 聚酰亚胺
性能
额定电流 每端子0.4A
※DU0X-110SB-X与DU12-110SB-5-T嵌合时为每端子0.35A
接触电阻 100mΩ以下
耐电压 AC200V(1分钟内)
绝缘电阻 DC250V、100MΩ以上
使用温度范围 -40℃~+85℃
※DU0X-110SB-X与DU12-110SB-5-T嵌合时最高可承受+105℃